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另外,EMC(環氧模封料) 是用於密封保護半導體免受濕氣 、進而提高熱導性能(Thermal conductivity)。因此 ,散熱性能的提升有助於改善智慧手機整機性能,公司在傳統 EMC 中使用的二氧化矽(Silica)基礎上,【代妈费用多少】
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