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，望接外資代妈25万一30万如果從長遠發展看，這樣若要將 PCB 的解讀線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，晶片的曝檔訊號可以直接從中介層走到主板 ，並稱未來可能會取代 CoWoS。念股使互連路徑更短 、代妈25万到三十万起CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）
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近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，代妈公司在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上